据外媒报道，LGInnotek计划明年扩大投资规模，加强三星在复晶球闸阵封装载板(FCBGA)市场竞争。
内部人士指出，LG今年年初宣布将针对FCBGA基板投资4130亿韩元，未来将继续分阶段投资，以扩大PC，通信、车配基板业务规模。
LGInnotek预估最快将从明年开始量产FCBGA，届时，每月营收有望注入100亿韩元，有利于LG集团扩大FCBGA的投资。
报告指出，市场仍认为，市场仍认为，LGInnotek4130亿元规划投资规模不足，只能生产利基市场商品。LGInnotek要想与三星竞争，至少需要投资上兆元。
去年年底，三星宣布将向三星宣布FCBGA投资1兆韩元，并在LG三星宣布进入市场时，将投资规模扩大到1.9兆韩元。
此前，根据Yole统计，在AI，数据中心和HPC推动下，FCBGA预计从2020年的100亿美元到2025年的120亿美元。