AMD瑞龙7000处理器即将售出,开发团队将转向未来。Zen5.Zen6架构研发AMD的路线图,Zen4之后的Zen5架构已在设计中,并将于2024年推出。Zen5.Zen5V-Cache.Zen5c三种体系结构变种,初始使用4种nm工艺,后期将升级3个nm工艺。
与此同时,AMD据报道,来的产品做准备,据报道AMDCEO苏子峰和许多高管将于9月底至11月初访问他们的合作伙伴,其中一个关键目标是台积电。苏子峰将与台积电合作CEO魏哲家讨论3nm.2nm生产能力问题。据爆料称,双方主要讨论未来的工艺合作,包括N3P.N2,即台积电3nm.2nm工艺。
但台积电的2nm这个过程要到2025年才能量产,批产品肯将是苹果等厂家,AMD能够用上2nm估计要到2026年甚至更晚,但是大的CPU开发周期通常超过3年。
除此之外,AMD还提到Zen5架构将从零开始建造,性能和能效的领先水平将继续扩大到更广泛的工作负荷,这意味着这一代架构将再次被推倒,与Zen4有更高的IPC至于2nm制造工艺,或将迎头赶上AMDZen6架构,但AMD还没有官方路线图Zen6的内容,猜测应该在设计中(Zen5架构应定型),推出时间预计为2026年。