10月8日消息，Gartner研究总监曹梦琳发布了最新的研究成果，中国半导体制造业的本土化水平不断提高。

　　研究表明，中国公司在半导体制造材料、圆晶制造设备和器件制造生产过程的某些阶段取得了显著进展。在硅片中，电子气体，CMP在材料等半导体制造材料阶段，中国公司已经能够支持完善工艺节点芯片制造。沉积、蚀刻、离子注射、CMP，在清洗等主要半导体制造过程中，中国设备制造商可以在某些过程步骤中支持28纳米甚至14纳米制造节点。有些产品可以在某些过程步骤中支持5纳米制造节点。

　　中国的材料和设备供应商可以抓住半导体制造商扩大晶圆生产能力的机会，提高其在改进工艺节点制造领域的市场份额。此外，为了降低全球供应链中断的风险，中国半导体制造商将加快验证过程，增加从国内供应商采购的材料和设备，进一步促进当地生态系统的发展。

　　中国制造商仍然缺乏先进的光刻胶、高档光刻设备和最先进的工艺设备制造技术的核心技术能力。此外，美国的各种出口限制措施（全球供应中断的原因之一）进一步制约了中国先进半导体制造技术能力的发展。

　　Gartner据估计，到2027年，国内厂商关键原料和圆晶制造设备的数量比例将超过50%。我国先进工艺节点半导体制造的本含传统工艺节点）半导体制造中。我国先进工艺节点半导体制造的本土化水平不断提高，但速度远不如完善工艺节点制造。其本土化需要国内厂商更多的努力。