集微网报道SEMI根据其最新季度世界晶圆厂预测报告,预计2022年全球晶圆厂前端设备支出同比增长9%左右,达到990亿美元。SEMI今年6月预测的1090亿美元有所下降,但仍创历史新高。该报告还预测,今年和2023年全球晶圆生产能力将继续增长。
从地区角度看,预计2022年中国台湾省将推动晶圆厂设备支出,投资同比增长47%,达到300亿美元。其次是韩国,$222亿,降低5.5%。中国大陆为$220亿,比去年的峰值低11.7%。
预计今年欧洲/中东的支出将达到66亿美元,创历史新高,同比增长141%,尽管支出仍低于其他地区。高性能计算(HPC)对先进技术的强劲需求推动了该地区的支出增长。预计2023年美洲和东南亚的投资也将再创新高。
今年,全球半导体制造商积极扩大产能。共有167家晶圆厂和生产线扩大产能。扩大产能的机器支出占总设备支出的84%以上。预计明年将有129家晶圆厂和生产线继续提高产能,占总设备支出的79%。
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