在手机界，联发科天际处理器与高通小龙移动平台的决斗备受关注，其中即将到来的天际9系迭代处理器和小龙8Gen2更是巅峰对决。10月8日，数码博主@数码聊天站爆料，虽然天玑9系迭代平台仍有自研图像芯片，但主摄像头尺寸也覆盖了1/1.5"-1"，但是影像堆料无法与高通相比。

　　然而，影像只是一个方面，CPU，GPU等等比较也是关键。根据微博博主的说法，@i冰宇宙爆料，高通骁龙8Gen2(SM8550)基于台积电的移动平台4nm工艺建造，将采用1+2+2+3架构，拥有一个超大核心X3为3.2Ghz，两个A715和两个A710都是2.8GHz，三个A510为2.0GHz。

　　台积电4000系列迭代芯片也用于天玑9000系列nm工艺制程，CPU会上Arm的Cortex-X3超大核，频率破3.0GHz应该没问题。此前有爆料称，搭载天机9000旗舰芯片的迭代产品目前运行得分超过骁龙8Gen2、不知道后续产品的商用是否也会是这个结果。

　　目前，尽管天机9000系列迭代芯片的图像堆叠材料可能不如骁龙8Gen2、但整体表现估计仍处于领先地位。