本周，产业链内部人士曝光了从年底到2023年的产品布局，其中提到荣耀将于2023年初正式发布Magic4系列手机，将在2023年搭载高通的新旗舰芯片骁龙8Gen2、具体发布时间为明年3月，

　　而且消息还说，在今年的10月和11月，也就是第四季度的前端，荣耀也将发布新产品，其面向2000-3000价位段，仍有不错的表现。

　　骁龙8Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM采用全新的8550“1+2+2+3”八核架构设计，性能比骁龙8+至少有15%的增长。高通打算提前一个月发布芯片，荣耀除了最新的芯片Magic5.这台新机器将配备最高级别的国产屏幕，预计分辨率将达到2K，并支持120Hz刷新率高。在系统方面，机器有望采用MagicOS7.0系统，在流畅度和耐力方面会有明显的提升。